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产品简介:有机硅导热灌封胶是由我公司依托中南大学研发的双组 份、室温固化、改性缩和型、有机硅灌封材料,此材料具有极高的导热性,在国内市场属于性能最好材料之一。

特性:本系列产品由改性有机硅以及物化处理的导热介质等组成,具有极高导热性,室温固化,高温使用,耐高低温,耐老化,耐紫外线,有强的粘接力,抗震,防水,耐候,电绝缘性好,弹性好,阻燃性好。

用途广泛用于有超大功率电子元器件,对散热和耐温要求极高的模块电源和线路板的灌封保适合于各类电子元器件的导热绝缘,如各种模块、变压器、仪表、传感器、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块、PCB线路模块、LED驱动电源。目前在军用装备上使用过效果非常好。                                  

有机硅导热灌封胶产品系列性能指标

型号
DRJ系列型号 
导热率
(w/m.k) 
 硬度
(邵氏硬度A)
粘度
(cps25℃) 
操作时间
(hr、25℃) 
密度
(g/cm3) 
 A/B组分
(混合比例)
类型 
 DRJ-1315-S 1.330-60  3000  1.5 20:1 缩合型 
 DRJ-1315-J 1.330-60  3000  1.51:1 加成型
  DRJ-0814-J  0.830-60  3000    1      1.5 1:1 加成型
  DRJ-1215-J  1.2 30-60  3000    1    1.5 1:1 加成型
   DRJ-1516-S 1.530-60  5000   1     1.6 20:1 缩合型 
 DRJ-1516-J 1.5 30-60  5000   1    1.61:1 加成型 
 DRJ-1616-J 1.6 30-60  6000   1    1.6 1:1  加成型 
  DRJ-2018-S 2.030-60   8000   1     1.8  20:1缩合型 
  DRJ-2018-J  2.030-60   8000   1     1.8 1:1 加成型 
  DRJ-2520-S  2.530-60  14000   1      2.0 20:1 缩合型 
 DRJ-2520-J 2.530-60  14000   1      2.0 1:1 加成型 
  DRJ-3022-S 3.030-60  18000   1      2.2 20:1  缩合型
  DRJ-3022-J  3.030-60  18000   1     2.21:1 加成型 
   DRJ-3525-S  3.530-60  23000    1       2.5  20:1缩合型 
 DRJ-3525-J 3.530-60  23000   1     2.5 1:1加成型